첨단분야 혁신융합대학사업

마이크로디그리 수여받go

장학금 받go

반도체 소·부·장 관련 마이크로디그리 과목을 통해

기본적으로 필요한 과목을 이수하고, 실습 과목과 산업체 전문가 멘토링 등을

운영하여 학부생들의 실용·융합역량 강화

● 참가 대학
- 성균관대학교, 단국대학교, 전북대학교, 경상국립대학교, 영진전문대학교


● 모집 대상
- 5개의 참여대학의 반도체 유사전공 계열, 기타 이공계, 인문/사회/예술 체육 계열

학부생 대상 첨단분야에 진입하는 비이공계 학생을 위한 반도체 입문 교과목 운영


● 모집 분야

- 반도체 소재, 부품, 장비, 인력양성분야(MD 접수중)


● 교육 과정

- 포스터 참고

● 참가 신청

- 구글폼 접수 : https://zrr.kr/ejJ6

● 지원 혜택

- 1. 사업단 기준에 맞는 우수학생 선발 및 장학금 지급

- 2. 반도체 소 · 부 · 장 관련 장비 및 FAB활용 등의 실습 기회 제공

- 3. 산업체 전문가 멘토링 및 전문가 초빙 세미나 진행

- 4. 산업 밀착형 WE-MEET 과목을 통한 현장실습 기회 제공

- 5. 반도체 소 · 부 · 장 특화 교육 프로그램 제공

- 6. 융합트랙 및 마이크로디그리 수여


● 반도체 소부장 혁싱융합대학 서업 교육과정 소개

- 일시 : 2023. 11. 2 오후 4:00

- 장소 : 성균관대학교 자연과학 캠퍼스 도서관 오디토리움 B1F


● 문의 사항

- coss.semi_g@g.skku.edu (연락처: 031-290-7991)